HIOKI大发国际已于2024年3月26日推出飞针测试机※1 FA1815-20，用于检测尖端IC芯片中使用的高精度载板。FA1815-20的速度最快高达每秒100点，探针定位精度高，可以测试最细pad 4μm，在10V电压下可测试高达100 GΩ的绝缘电阻*2。它缩短了以探针卡*3为代表的高精度基板的检测时间，并通过消除潜在缺陷实现了高质量，从而为提高半导体行业的生产率做出了贡献。

※1：飞针测试机：电路板检测设备。测量探针（金属针）在设定电路板上高速移动，对电路进行检测。通过更改设置，可用于检测不同焊盘类型的电路板。

※2：绝缘电阻：不同网络之间的电阻。生产的电路板上回路焊盘的绝缘电阻过低会导致最终产品失效或故障。

※3：探针卡：半导体生产过程中用于检测的治具。和被测试芯片接触的部分由精细焊盘组成。

FA1815-20的内部及其检测对象高精度基板

■ 开发背景 

人工智能、5G 和物联网（IoT）等新IT技术正在全球范围内迅速发展。随着社会对采用IT技术的电子产品的使用越来越广泛，对可靠性的要求也越来越高。作为IT技术基础的电子电路安装在被称为高精度基板的硬件上。随着半导体技术的发展，高精度基板的集成度越来越高。随着高集成度的发展，回路焊盘越来越精细，数量也越来越多，在生产高密度电路板的过程中，对检测质量的要求也越来越高。FA1815-20与以前的型号相比，不仅提高了速度和精度，而且还能在不损坏基板的情况下检测潜在缺陷，从而满足了日益复杂的市场需求。

在 IT 技术飞速发展的半导体市场，为了在社会中应用下一代技术，需要提高生产率和可靠性。HIOK在生产高精度基板的必需工具-飞针测试机方面拥有雄厚的实力，将通过FA1815-20提供新的价值，为社会发展做出贡献。

■ 产品特点

飞针测试机FA1815-20

1. 探测精度高，可靠性强

高集成度促进了回路焊盘的精细化。FA1815-20 采用高刚性机身设计和新型探头控制系统，最小间距为 34 µm（测量焊盘之间的距离），最小焊盘为 4 µm（电路上的测量点），确保对极细回路焊盘也能进行可靠的探测。

2. 实现高速检测，提高生产率

更高的集成度也促进可设计的回路焊盘数量的增加。FA1815-20 通过重新设计机器硬件和采用新的探针移动算法，与以前的型号相比，检测时间最多缩短了30%※4。

※4：导通绝缘测试步可达4,000,000步。

3．在 10 V 电压下进行高达100 GΩ的绝缘电阻检测，以减少对基板的损坏

基板上可能导致故障或失效的潜在故障可通过高压绝缘电阻测试检测出来。但是，通过施加高电压，可能会损坏电路板。FA1815-20 使用改进的前置放大器，可在 10 V 电压下实现高达100 GΩ的绝缘电阻测试。这实现了高度可靠的检测，并且将损坏基板的风险降至最低。

■ 主要用途

检测用于人工智能计算的 GPU 的探针卡

检测用于5G和物联网设备半导体的高精度基板

检测用于智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车和其他高性能产品的基板